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电子产品装配与调试

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装帧:平装
作者:高利
ISBN:9787576333459
出版日期:2023-12-01
书名:电子产品装配与调试
出版社:北京理工大学出版社有限责任公司
开本:26cm

本书以典型实训案例为学习目标，以基于工作过程的项目化内容为介绍对象，介绍了电子产品整机装配工具与检测仪器、电子产品整机装配常用元器件的识别与检测、电子产品的焊接工艺、整机装配工艺及调试等内容。

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