本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法进行了详细阐述。第4章是在前两章的基础上，通过实例进一步阐述设计方法中的精髓。第5章详细介绍了作为当今数字芯片主流的SoC芯片架构和设计方法，并对比了非SoC架构的设计，无论对SoC芯片还是非SoC芯片设计都极具参考价值。第6章介绍了3种常用的通信接口协议，同时也可以作为IC设计方法的总结和练习。第7章介绍了数字IC设计必须具备的电路综合知识和时序约束知识。第8章对数字IC设计中常用工具及其操作方法进行了介绍，能够帮助新人快速上手。第9章总结归纳了一些学习数字IC设计的方法及如何进行职业发展方向的规划等热点问题。