登录注册购物车(0)

优桃书网

您的位置：首页 > TN > 图书详情

集成电路高可靠封装技术

当前价：

¥ 91.59

定价：

¥ 129.00

规格

数量

库存 0 件

装帧:平装
作者:赵鹤然
ISBN:9787111701224
出版日期:2022-4-1
书名:集成电路高可靠封装技术
出版社:机械工业出版社
开本:26cm

本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。

用户评价

为您推荐

电子工艺基础

电子工艺基础

黄凯

¥11.55 ¥35.0

多摄像机协同目标跟踪技术

多摄像机协同目标跟踪技术

连国云

¥28.08 ¥78.0

数字信号处理基础及MATLAB实现

数字信号处理基础及MATLAB实现

周辉，董正宏　编著

¥11.9 ¥34.0

半导体分立元器件集成电路装调职业技能

半导体分立元器件集成电路装调职业技能

党冀萍

¥9.1 ¥26.0

ＤＶ数字影视制作之摄录篇全彩印刷

ＤＶ数字影视制作之摄录篇全彩印刷

姜浩

¥11.2 ¥32.0

电工电子产品环境条件国家标准汇编

电工电子产品环境条件国家标准汇编

中国质检出版社第四编辑室

¥49.56 ¥177.0

电子技术学习指南

电子技术学习指南

窦春霞

¥5.28 ¥16.0

新型无线网络的安全策略——WiMAX网络安全

新型无线网络的安全策略——WiMAX网络安全

杨璠

¥29.64 ¥78.0

LED照明设计与封装技术应用

LED照明设计与封装技术应用

尤凤翔

¥33.44 ¥88.0

新时期电子信息原理与技术探索研究

新时期电子信息原理与技术探索研究

刘天钊

¥26.68 ¥58.0