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MEMS三维芯片集成技术

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  • 装帧:平装
  • 作者:江刺正喜
  • ISBN:9787122427113
  • 出版日期:2023-7-1
  • 书名:MEMS三维芯片集成技术
  • 出版社:化学工业出版社
  • 开本:26cm
本书对MEMS器件的三维集成与封装进行了探索,梳理了业界前沿的MEMS芯片制造工艺,介绍了与集成电路成熟工艺兼容的MEMS技术,重点介绍了已被广泛使用的硅基MEMS以及围绕系统集成的技术。主要内容包括:体微加工、表面微加工、CMOS-MEMS、晶圆互连、晶圆键合和密封、系统级封装等。
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