本书较系统地介绍了电子封装的基础知识及行业现状、半导体芯片的制作特点及互连工艺、关键封装材料的特征及成型技术、常见的各类器件及系统级封装的特点与先进封装技术以及封装的可靠性分析等知识本书内容覆盖面较，既有材料类的基础专业背景知识，也有芯片制作的交叉学科高等教育相关专业学生及芯片封装行业爱好者的参考教材或选读资料知识，更有集成电路应用的行业知识。