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集成电路系统级封装

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装帧:平装
作者:梁新夫
ISBN:9787121421297
出版日期:2023-5-1
书名:集成电路系统级封装
出版社:电子工业出版社
开本:24cm

本书共9章，主要内容包括：系统集成的发展历程，系统级封装集成的应用，系统级封装的综合设计，系统级封装集成基板，封装集成所用芯片、元器件和材料，封装集成关键技术及工艺，系统级封装集成结构，集成功能测试，可靠性与失效分析。

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