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硅集成电路工艺基础(第二版)

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装帧:平装
作者:关旭东编著
ISBN:9787301241097
出版日期:2023-02-07
书名:硅集成电路工艺基础(第二版)
出版社:北京大学出版社
开本:26 × 19

本书是《硅集成电路工艺基础》的第二版教材，作者在第一版的基础上系统的讲述了硅集成电路制造的基础工艺，加深了工艺物理基础和基本原理的介绍。增加了工艺集成例子的介绍。

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