（社版）芯片封测从入门到精通（此书不退货）

当前价：

¥ 49.68

定价：

¥ 69.00

规格

数量

库存 0 件

装帧:平装
作者:江一舟
ISBN:9787301349069
出版日期:2024-5-1
书名:（社版）芯片封测从入门到精通（此书不退货）
出版社:北京大学出版社
开本:26cm

本书分为12章，第1章介绍了芯片封测的概念和流程；第2章介绍了晶圆测试，包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺；第3-8章介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理；第9-10章介绍了先进封装及载带焊接技术；第11章介绍了最终测试，检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响；第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。